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裸芯片 等离子清洗

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玻璃的主要材料为二氧化硅,裸芯片 等离子清洗本身比较脆弱,实际使用时常常需要镀膜,对玻璃盖板进行保护,保护膜在生产过程中需要通过等离子对该保护膜进行表面活化改性,提高表面的附着力。经过等离子处理后,玻璃表面再进行粘接、镀膜,可靠性就能大幅度提高。在玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC的COG工艺过程中,当芯片粘接后进行高温硬化时,在粘接填料表面有基体镀层成分析出的情况。还时有Ag浆料等连接剂溢出成分污染粘结填料。

同时由于绝缘介质的存在,裸芯片 等离子清洗放电过程中形成的壁电荷有效地限制了放电电流的无限增长,避免在高气压下形成电弧放电或火花放电”。等离子体处理设备惰性气体产生的DBD等离...

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